Çok katlı bir binada merdiven veya asansör yoksa üst katlara çıkamazsınız. PCB dünyasında da katmanlar (Layer) arasında elektriği taşımak için içi bakır kaplı minik delikler açarız. İşte bunlara VIA (Vertical Interconnect Access) denir.
1. Sadece Delik Değildir!
Standart bir kartta (2 Katmanlı) sadece tek tip via vardır. Ancak 4, 6 veya daha fazla katmanlı (Anakartlar, Telefonlar) kartlarda farklı teknolojiler kullanılır.
Through-Hole (Standart)
Matkapla kartın en üstünden en altına kadar delinir.
Maliyet: En Düşük.
Kullanım: Arduino shieldları, hobi projeleri, %90 tüm kartlar.
Blind (Kör) Via
Dış katmandan başlar, iç katmanda durur. Karşı taraftan görünmez (Kördür).
Maliyet: Yüksek (Lazerle delinir).
Kullanım: Akıllı telefonlar, sıkışık BGA tasarımları.
Buried (Gömülü) Via
Sadece iç katmanları bağlar. Dışarıdan bakınca delik göremezsiniz.
Maliyet: Çok Yüksek.
Kullanım: Askeri ve Havacılık kartları.
2. Önemli İpuçları (Tenting & Stitching)
PCB siparişi verirken "Via Tenting" seçeneği görürsünüz. Bu, "Via'nın üzerini yeşil boya (Solder Mask) ile kapatayım mı?" demektir.
- Tented (Önerilen): Via boya ile kapanır. Kısa devre riskini azaltır.
- Untented: Via metalik olarak açık kalır. Test noktası olarak kullanılabilir ama risklidir.
Tek bir via (Örn: 0.3mm çapında) çok fazla akım taşıyamaz (yaklaşık 0.5 Amper). Eğer yüksek akım taşıyacaksanız veya GND alanlarını güçlendirmek istiyorsanız, bir sürü via'yı yan yana, dikiş diker gibi dizersiniz. Buna Via Stitching denir.
3. Standart Boyutlar
Üreticilerin (JLCPCB, PCBWay vb.) minimum limitleri vardır. Genellikle güvenli değerler şöyledir:
- 📏 Delik Çapı (Drill): 0.3mm (En az), 0.4mm (Standart)
- ⭕ Halka Kalınlığı (Annular Ring): 0.15mm
- ⚠️ Uyarı: 0.2mm'den küçük delikler "Micro Via" sınıfına girer ve üretim maliyetini artırır.