PCB tasarımında "Ctrl+Z" (Geri Al) tuşu, üretimden sonra çalışmaz. Fabrikadan hatalı gelen kartın tek yeri çöptür. İşte acemilerin (ve bazen profesyonellerin) en sık düştüğü 5 tuzak.
1. Footprint (Kılıf) Uyumsuzluğu
En acı verici hatadır. Şemada "Kapasitör" sembolünü koyarsınız ama PCB'de kılıf seçerken yanlışlıkla devasa bir kutupsuz kondansatör veya mikroskobik bir SMD kılıf seçersiniz. Kart geldiğinde parçayı takamazsınız.
2. Pad Üzerinde Yazı (Silkscreen on Pad)
Kartın üzerindeki beyaz yazılar (R1, C2, Logo vb.) boyadır. Eğer bu yazıyı yanlışlıkla lehim yapılacak metal alanın (Pad) üzerine getirirseniz, boya metali kaplar ve lehim tutmaz.
Eagle ve EasyEDA'nın güncel sürümleri bunu otomatik olarak keser (Clip), ama eski sürümlere veya Gerber ayarlarına güvenmeyin. Yazıları padlerden uzaklaştırın.
3. Soğuk Lehim Kabusu (Thermal Relief)
Isı Nereye Gidiyor?
Bir GND pinini, koca bir bakır plakaya (GND Plane) doğrudan bağlarsanız, o koca plaka bir "Soğutucu" gibi davranır. Havyanızı ne kadar değdirirseniz değdirin, ısı tüm karta yayılır ve o noktadaki lehim bir türlü erimez/yapışmaz.
Çözüm: Thermal Relief
Pini plakaya doğrudan bağlamak yerine, 4 ince kol (Spokes) ile bağlayın. Bu kollar ısı geçişini kısıtlar ve lehimin kolayca yapılmasını sağlar.
4. Dar Açılar (Acute Angles)
Yolları çizerken 90 dereceden daha dar (V şeklinde) açılar yapmaktan kaçının. Üretim sırasında kullanılan asit bu dar köşelere sıkışır ve temizlenemez. Zamanla oradaki yolu aşındırıp kopmasına (Open Circuit) neden olabilir.
5. Bıçak Altına Yatmak
Kartınız üretildikten sonra fabrikada büyük giyotinlerle veya CNC ile kesilir. Eğer bakır yolları kartın kenarına çok yakın (örneğin 0.2mm) çizerseniz, kesim sırasında bakırın kopması veya kısa devre yapması muhtemeldir.
- ✅ Kural: Bakır yollar ile kart kenarı arasında en az 0.5mm (20 mil) boşluk bırakın.