Bilgisayarda çizdiğimiz o incecik yolların fiziksel bir karta dönüşmesi, kimya ve mekaniğin mükemmel bir dansıdır. Fabrikalar, "Eksiltme Yöntemi"ni kullanır: Yani kocaman bir bakır levhadan, istemediğimiz kısımları asitle eritip atarız.
1. Başlangıç: Delik Delme
Süreç, FR4 dediğimiz yalıtkan plakanın üzerine yapıştırılmış bakır levha ile başlar. İlk iş, kimyasallar işin içine girmeden önce delikleri delmektir.
2. Delik İçi Kaplama
Delikler delindi ama FR4 yalıtkan olduğu için, üst kattan alt kata elektrik geçemez. Kart kimyasal bir banyoya sokulur ve deliklerin içi mikroskobik bir bakır tabakasıyla kaplanır. Artık "Via"lar çalışmaya hazırdır.
3. En Kritik An: Işık ve Asit
Burada fotoğrafçılık tekniği (Fotolitografi) kullanılır. Bakırın üzerine ışığa duyarlı bir film (Photoresist) yapıştırılır ve tasarımınızın filmi (Maske) üzerine konulup UV ışık verilir.
4. Yeşil Boya (Solder Mask)
Bakır yollar oksitlenmesin ve lehim yaparken birbirine değmesin (Kısa devre olmasın) diye kartın üzeri özel bir boya ile kaplanır. Bu boya genellikle yeşildir ama Siyah, Kırmızı, Mavi veya Beyaz da olabilir.
5. İsimlendirme (Silkscreen)
Son olarak, mürekkep püskürtmeli dev yazıcılar kartın üzerine parça isimlerini (R1, C5, Arduino vb.) ve logoları basar. Bu katman elektriksel değil, görseldir.
6. Yüzey Kaplama (HASL vs ENIG)
Açıkta kalan bakır padler zamanla kararır ve lehim tutmaz. Fabrika buraları korumak için iki yöntem kullanır:
Kart erimiş kalay havuzuna daldırılır ve sıcak hava ile üflenir. Padler gümüş rengi olur.
Avantaj: Ucuz ve lehimlemesi kolaydır.
Dezavantaj: Yüzey çok düz olmaz.
Padler kimyasal yöntemle Altın ile kaplanır.
Avantaj: Dümdüz bir yüzey, korozyona %100 dayanıklı, profesyonel görünüm.
Dezavantaj: Daha pahalıdır.